Feuille de cuivre pure (T2)

Le cuivre blister (teneur en cuivre à 99%) a été préparé à l'avance sous la forme d'une plaque épaisse, de copeaux de cuivre pur comme cathode, avec de l'acide sulfurique (H2SO4) et un mélange de sulfate de cuivre (CuSO4) comme électrolyte. Une fois le courant appliqué, le cuivre se dissout de l'anode en ions cuivre (Cu) et se déplace vers la cathode. En atteignant la cathode, des électrons sont obtenus et du cuivre pur (également appelé cuivre électrolytique) précipite à la cathode. Les impuretés de cuivre sous blister dans le cuivre et le zinc animés avec le cuivre seront dissoutes sous forme d'ions (Zn et Fe). Comme ces ions sont plus difficiles à précipiter que les ions cuivre, l'électrolyse peut être évitée en ajustant de manière appropriée la différence de potentiel pendant l'électrolyse. Que les impuretés de cuivre inactives telles que l'or et l'argent se déposent dans le fond de la cellule. La plaque de cuivre ainsi produite est appelée "Pure Copper Sheet (T2)" et peut être utilisée pour fabriquer des produits électriques. Sédimentée au bas de l’analogie avec la cellule, la «boue d’anode», riche en or et en argent, est un objet très précieux, qui est ensuite enlevé puis traité avec une valeur économique élevée.